陆续剥离航空电子、导航的赛微电子，在半导体行业大展拳脚。
近日，赛微电子(300456.SZ)发布公告表示，拟以5.57亿瑞典克朗(约人民币3.92亿元)收购控股子公司瑞典Silex少数股东合计持有的9.73%股权。
赛微电子表示，本次交易完成后，赛微电子对瑞典Silex的持股比例由90.27%恢复至100%，有助于保持原有决策效率，符合公司整体发展战略和规划。
2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五，与TELEDYNEDALSA、索尼、台积电、X-FAB等厂商持续竞争。其中，瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS纯代工厂商。
赛微电子表示，公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
位于全球MEMS晶圆代工第一梯队
11月3日晚间，赛微电子发布公告表示，全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(简称“赛莱克斯国际”)拟以5.57亿瑞典克朗(以2021年11月26日汇率中间价SEK/CNY0.7027折算成人民币为3.92亿元;最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为准)收购控股子公司瑞典SilexMicrosystemsAB(简称“瑞典Silex”)少数股东合计持有的9.73%股权。
本次交易完成后，瑞典Silex将恢复为赛微电子间接持股合计100%的全资子公司。
资料显示，赛微电子于2016年收购瑞典MEMS代工企业瑞典Silex，进入半导体领域。
2017年11月底，赛微电子同意瑞典Silex向其管理层及核心员工合计32名对象发行总数不超过110万份的认股权证(其中预留9000份);该认股权证的认购价格为9.07SEK(瑞典克朗)/份;该认股权证的有效期限自生效持续至2020年12月31日，行权期限为2020年11月1日至2021年3月31日。
瑞典Silex是2019及2020年全球排名第一的MEMS纯代工厂商，是赛微电子体系内MEMS业务板块的优质资产。
根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五，与TELEDYNEDALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)、X-FAB等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。
赛微电子认为，本次收购其少数股权，符合公司对瑞典Silex的战略定位，有助于保持原有决策效率，符合公司(尤其是完成重大战略转型后)整体发展战略和规划。
赛微电子表示，本次交易完成后，公司对瑞典Silex的持股比例由90.27%恢复至100%，不会导致公司合并报表范围发生变化。本次收购所需资金均为赛莱克斯国际的以自有及自筹资金(包括但不限于子公司分红、银行贷款等)，不会对公司的生产经营与财务状况产生重大影响，不存在损害公司及公司股东，特别是中小股东利益的情形。
11月3日晚间，赛微电子还公告称，同意公司使用1亿元募集资金向全资子公司北京聚能海芯半导体制造有限公司(简称“聚能制造”)出资，用于2020年向特定对象发行股票募集资金投资项目“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”的建设，同时公司以位于北京经济技术开发区路东区F2街区F2M3地块的价值1.81亿元的房屋建筑物和土地使用权向聚能制造增资。
陆续剥离航空电子、导航等业务
自2008年成立以来，赛微电子以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。
基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环境，赛微电子对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。
与此同时，赛微电子围绕主要业务开展了一系列产业投资布局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
赛微电子现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类。其中，公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
目前，赛微电子MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统;MEMS将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器实现对外部介质的操作功能。
2021年半年报显示，赛微电子在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸产线;在北京拥有一座新建成、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线;该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相关客户的订单需求;北京产线则主要是从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充。此外，公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。
(记者 金度)
